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兼容CPU挑战Intel

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兼容CPU挑战Intel

朱云

1999.2

(独家授权于《计算机应用文摘》)

    去年底在加州圣荷西举行的“微处理器论坛”会议上,几家x86兼容CPU制造商均公布了主频为500MHz或更高的新型微处理器。Intel的老对手们带来了AMD公司的K6-3和K7、Cyrix Corp.的M3、IDT的WinChip 4等咄咄逼人的产品,新成立的Rise Technology则推出了mP6和mP6II。

    其中,只有AMD的K6-3和K7是直接针对主流PC的,所以将面对面地同Intel的产品竞争。K7的市场定位是破天荒的高档PC和多CPU服务器市场,AMD希望一方面继续保持在低档PC市场上的占有率,另一方面则瞄准了仍被Intel独占的企业级市场。其他x86兼容CPU制造厂商则仍然强调产品的低价位和低耗电,尤其是推动低价位PC市场不遗余力的Cyrix,新产品M3将在Jalapeno的CPU核心基础上集成3D图形加速器和RDRAM内存控制接口。IDT的WinChip 4仍是高速低功耗设计。而Rise的mP6将重点放在不需显示卡支持的DVD软件回放功能上,Mp6II则是集成了2级缓存的型号。

    这几个竞争者如何力图动摇Intel的霸主地位呢?请看下文:

AMD:200MHz 外部频率

    为了全力同Intel对抗,AMD在K7中集成了2级缓存控制器,可以使用高达8MB的2级缓存,远远超过了Intel的各种产品。K7的CPU接口使用与DEC的Alpha 21264相同的协定和电气规范,所以能够工作在200MHz外部频率之下,而且AMD还计划在将来把外部频率提升到400MHz以取得更高的效率。相形之下,Intel现有的100MHz和即将到来的133MHz外部频率未免提升的较为缓慢。另外,由于使用同Alpha 21264相同的接口标准,K7将可以使用相同的外围IC来实现多处理器协同工作。

AMD、Cyrix、IDT:加强运算流水线

    各兼容CPU制造商在设计理念上的不同,造成在CPU核心结构上的差异,特别是在运算流水线级数、分支预测、同时执行指令数以及乱序执行功能上。

    现在,AMD、Cyrix和IDT似乎都已认定加强运算流水线,是同Intel竞争的有利武器。AMD的K7将采用一个10级的整数运算流水线,比K6的6级有了很大提高;Cyrix的M3和IDT的WinChip 4都从原来的6级流水线提高到了11级。只有Rise的mP6仍然使用6级的流水线,目前还不清楚指是否是为了达到500MHz以上的运行速度而采取的措施。

IDT:提高分支预测精度

    指令流水线级数的增加,使分支预测精度的提高变得十分紧迫。因为流水线层次越深,预测出错时出现的运算能力浪费就越大。

    IDT对此尤为关注,该公司在WinChip 4中使用了3种分支地址产生器和2种分支预测方法。其分支预测机制采用改善分支预测表利用效率的gshare技术,和同时进行静态、动态分支预测的agrees技术,并且以分支指令最近的分支结果作为基础来作出判断。Winstone基准测试结果显示这一方案可以达到95%的预测准确率。

    WinChip 4的分支预测表相当大,有8000个项目;K7的则有2000个项目;M3比较少,有1000个;而Pentium II作为比较只有512个项目。mP6比较特别,只设有返回地址堆栈,相当简洁,这可能就是指令流水线结构较为简单的好处之一。

Rise、AMD:同时执行3个指令

    Rise和AMD都正在开发可以同时执行3个x86指令的新产品,在这一点上总算赶上了Pentium II。

    mP6可以同时执行3个MMX指令,这就是为什么不需要显示卡的帮助,200MHz工作频率的mP6就能软件回放DVD达到29帧/秒。为此,mP6集成了MMX指令用的乘法/累加单元、算数逻辑单元(ALU)和位移运算单元。据称,即使是为Pentium II优化的代码在mP6上也会有较高的运行性能。

    K7则是将3个x86指令先转换成一个MacroOPs表达式,由一或两个内部指令组成。MacroOps再由逻辑电路或者转化成微代码执行。K7一共提供了9个运算单位以执行MacroOPs,包括3个ALU、3个地址操作单元和3个浮点运算单元。K7一次能执行3个x86指令,但一次只能执行两个MMX指令。

    Cyrix和IDT在权衡了一次执行3条指令的复杂性之后,认为一次执行2个指令是最理想的。

    Intel、AMD和Cyrix的CPU均早已采用了乱序执行功能,它可以让CPU不按程序中的次序来处理指令。IDT则相反,认为提高缓存命中率、缩小硅片面积和提升工作频率是更为重要的,所以不打算使用乱序执行功能。而Rise的mP6中没有使用乱序执行功能,至于以后是否会使用还未有定论。

Intel:用1GHz工作频率反击

    为了应付竞争对手在CPU设计上的改进,Intel的对策是集中精力提高工作频率。

    计划在2000年推出的IA-64指令系统的Merced将拥有几乎全新设计的64位非x86结构,其浮点运算单元在3D绘图中的性能将比Pentium Pro高约20倍,比近期上市的x86系列Pentium III Xeon高3倍。

    而在此后不久,仍使用x86指令系列(IA-32)的新产品Foster将出现,而且将提供与Merced相同的性能。而为了达到这样高的性能,Foster将具有1GHz或更高的工作频率,而且比Pentium III能同时处理更多的x86系列指令。目前已知Intel会采取以下3种办法以提高并行处理的程度:称为轨迹缓存(trace cache)的管理方法,可将多个指令在该缓存中依次排列;增强型分支预测机制;增加CPU内部1级缓存和2级缓存容量,使其数据传输率分别达到32GB/S和8GB/S。

    在CPU市场上的激烈竞争,不仅带来了主流CPU性能的高速提升,而且也使更多的尖端技术迅速地进入实用阶段。不论Intel和x86兼容CPU厂商胜负如何,用户永远是这场CPU之战的受益者。

参考文献:http://www.nikkeibp.com/nea/

最新CPU一览表

产品型号

K7

M3(代号)

WinChip 4

mP6/mP6II

Celeron A

制造商

AMD

Cyrix

IDT

Rise

Intel

工作频率

≥500MHz

≥600MHz

≥500MHz

未公布

≥300MHz

整数运算流水线

10级

11级

11级

6级

12级

同时执行x86指令

3条

2条

2条

3条

3条

浮点SIMD指令

支持

支持

支持

乱序执行功能

支持

支持

支持

分支预测功能

2000项目的分支预测表,12项目的返回地址堆栈

1000项目的分支预测表,16项目的返回地址堆栈

8000项目的分支预测表,4000项目的分支历史表

8项目的返回地址堆栈

512项目的分支预测表

集成1级缓存

128KB

32KB

128KB

16KB

32KB

集成2级缓存

256KB

无/256KB

128KB

CPU接口标准

Slot A

专用

Socket 7

Socket 7

Slot 1

集成晶体管

2200万

未公布

未公布

未公布

1900万

硅片尺寸

184平方毫米

120平方毫米

≤100平方毫米

未公布

153.9平方毫米

设计规范

0.25微米

0.18微米

0.25微米

0.25微米

0.25微米

样品运销日期

1999年上半年

1999年第4季

1999年下半年

1999年上半年

已上市

 

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Last modified: July 08, 2000

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